iPhone 17 ar putea veni cu cipuri pentru Wi-Fi și Bluetooth dezvoltate intern de Apple
Apple continuă extinderea dezvoltării componentelor proprii pentru iPhone, iar noua serie iPhone 17 ar putea include cipuri pentru Wi-Fi și Bluetooth produse intern. Potrivit analistului chinez Ming-Chi Kuo, Apple ar lucra deja la aceste cipuri în colaborare cu producătorul de semiconductori TSMC, renunțând astfel la dependența de Broadcom, care furnizează