Apple continuă extinderea dezvoltării componentelor proprii pentru iPhone, iar noua serie iPhone 17 ar putea include cipuri pentru Wi-Fi și Bluetooth produse intern.
Potrivit analistului chinez Ming-Chi Kuo, Apple ar lucra deja la aceste cipuri în colaborare cu producătorul de semiconductori TSMC, renunțând astfel la dependența de Broadcom, care furnizează în prezent aceste componente pentru dispozitivele companiei.
Citește și: Telefoane ieftine și bune. Ce să cauți atunci când faci cumpărături de Black Friday 2024
Conform surselor din industrie, această decizie ar aduce economii semnificative pentru Apple, reducând cheltuielile asociate cu achiziționarea componentelor de la terți. Pe lângă scăderea costurilor, Apple ar putea optimiza cipurile pentru a funcționa mai eficient cu propriul sistem de operare, ducând astfel la o performanță îmbunătățită și un consum redus de energie. Astfel, autonomia dispozitivelor ar putea crește, oferind utilizatorilor o experiență mai bună.
Mai mult, pe lângă cipurile de Wi-Fi și Bluetooth, iPhone 17 ar putea integra și un modem 5G dezvoltat tot de Apple, înlocuindu-l pe cel actual furnizat de Qualcomm. Aceste modificări ar poziționa iPhone 17 ca fiind unul dintre cele mai independente dispozitive Apple de până acum, cu un ecosistem hardware-software mai integrat.
Citește și: Telefonul tău te urmărește în secret. Trei setări pe care trebuie să le dezactivezi pentru a-ți proteja intimitatea
Confirmarea oficială a acestor schimbări este așteptată în toamna anului viitor, când Apple va lansa seria iPhone 17.